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红魔游戏手机7系列将于2月17日正式发布

发布时间:2022-02-16 17:42   来源:IT之家   作者:叶子琪   阅读量:13630   

,红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布今日,红魔游戏手机官方公布了红魔 7 系列游戏手机的外观渲染图

红魔游戏手机7系列将于2月17日正式发布

据介绍,红魔 7 系列采用 UDC 无孔全面屏,为行业首发 UDC 屏下摄像头的真全面屏游戏手机此外,该机还采用了氘锋透明的外观设计,颜值还不错

从图来看,红魔 7 系列将搭载高通骁龙 8 Gen1 芯片,基础版采用侧边指纹,竖排的后置三摄组合,一侧采用 RGB 特效散热风扇,转速可达 20000RPM,中部的闪光灯设计也十分别致,类似钢铁侠胸部的方舟反应堆,亮起的时候十分炫酷。

除此之外,我们还可以看到机身印有 ICE 8.0 散热系统的字样,主摄似乎为 64MP 的某个高清 AI 传感器。该机在外包装设计上,ROG将自身经典黑风格与祢豆子和风粉色调相结合,并绘有祢豆子形象与鬼灭之刃LOGO,明暗呼应,极具视觉冲击。打开包装后,主角四人小队的海报呈现而出,绿色竹筒也巧妙藏于设计之中,让玩家更好地沉浸鬼灭元素之中。

而更强的红魔 7 Pro 则采用屏下摄像头设计,后置采用矩阵式四摄,类似大家常说的浴霸,但主摄规格并未过分强调,目前只能看到AI Camera的字样。。

从图中可以看到,该机采用了居中方块排列三摄,两边采用了透明样式官方预热称,红魔首发 165W 氮化镓充电器,不过手机并没有支持到 165W该机将支持135W 快充,配备 5000mAh 大电池

据介绍,红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热系统,拥有业界最大散热材料面积 41279mm,支持电竞导热保护壳与涡轮散热背夹,最高可降至—4℃

本站了解到,红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,内置独立游戏芯片 ——红芯1 号此外,红魔游戏手机 7 采用透明后盖,后置三摄设计,支持135W 快充,内置涡轮散热风扇,以及面积达4124mm 的超大 VC 液冷散热板

工信部入网信息显示,红魔游戏手机 7采用 6.8 英寸 OLED 屏,支持屏下指纹识别,拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,内置 4500mAh 电池,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄。

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